印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板

Name: 印制電路用覆銅箔 環氧玻璃布層壓板st
Price: 500 CNY
Availability: InStock

描述：層壓板

更新時間：2015-11-27

產品型號：st

廠商性質：生產廠家

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詳情介紹

印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板

1 ．定義與用途
本產品由電工用無堿玻璃纖維浸以環氧樹脂，一面或兩面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅箔層壓板（以下簡稱覆箔板）。

2 ．型號和特性

型　號	特　性
CEPGC-31	通用性
CEPGC-32F	阻燃型

3 ．技術要求

　3.1 外觀
A:覆箔板的端面應整齊，不得有分層和裂紋。
B: 覆銅箔面不允許有影響使用的氣泡皺紋、針孔、深的劃痕、麻點和膠點。任何變色或污垢應能容易地用密度為1.02g/cm³的鹽酸溶液或合適的有機溶劑擦去。
C: 層壓面不允許有影響使用的氣泡、壓坑、劃痕、缺膠及外來雜質等缺陷。
3.2:覆箔板應符合表2所列的其他各項非電性能要求。
3.3:銅箔全部去除后絕緣基材的非電性能。　
3.3.1:絕緣基材不允許有影響使用的麻點、孔穴缺膠、白斑、疏松和外來的雜質（包括已固化的樹脂顆粒）顏色均勻*，允許有少量顏色無規則的變化。
3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的規定全部去除銅箔后，絕緣基材的性能應符合表3的規定。

表 2 ：

序號	指標名稱	試驗方法 GB/T4722-92 中的章	指　標
序號	指標名稱	試驗方法 GB/T4722-92 中的章	CEPGC-31	CEPGC-32F
1	拉脫強度，N　　　不小于	15	60	60
2	剝離強度，N/mm　　不小于 20s浸焊后　　　　≥35μm銅箔 18μm銅箔經125℃干熱后　　≥35μm銅箔 18μm銅箔暴露于1.1.1-三氯乙烷　≥35μm銅箔乙烷溶劑蒸氣后　　　　　18μm銅箔經模擬電鍍條件處　　　≥35μm銅箔理后　　　　　　　　　　18μm銅箔在125℃時^2）　　　　　　 ≥35μm銅箔 18μm銅箔在260℃時^2）　　　　　　 ≥35μm銅箔 18μm銅箔	16	1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 1.1 0.9 0.9 0.7 0.075 0.06	1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 0.3 0.65 0.9 0.7 0.075 0.06
3	20s熱擊后起泡試驗	17	不分層、不起泡	不分層、不起泡
4	可焊性^3），s 潤濕試驗 35μm銅箔板厚0.5mm至1.6mm 板厚1.6mm以上至6.4mm 70μm銅箔半潤濕試驗	20	2 3 3 5⁺¹₀	2 3 3 5⁺¹₀
5	沖孔性	18	按供需雙方協商

注： 1、三氯乙烷以外的溶劑蒸氣，可由供需雙方協商。
2、任選用其中一項。
3、銅箔厚度大于70μm或板厚大于6.4mm時，潮濕和半潤濕時間由供需雙方協商。

表 3 ：

序號	指標名稱	試驗方法 GB/T4722-92 中的章	指標
序號	指標名稱	試驗方法 GB/T4722-92 中的章	CEPGC-31	CEPGC-32F
1	彎曲強度，MPa不小于（板厚 1.0mm及以上）	25	300	300
2	可燃性，級垂直法	26		FV0或FV1
3	吸水性（mg板厚）不大于 0.5mm 0.7mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm 3.2mm 6.4mm	27	20 20 20 20 20 20 20 21 22 25 32	20 20 20 20 20 20 20 21 22 25 32
4	白斑	28	無起泡、無白斑、無分層

上一條：H3233三聚氰胺玻璃布層壓板
下一條：XPC覆銅板

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